伦敦--(美国商业资讯)--据提供最引人注目的变革技术方面战略指导的市场前瞻性咨询公司ABI Research称，预计到2023年蓝牙低功耗(BLE)设备的年出货量将超过16亿台。智能家居、信标和资产跟踪、新兴物联网(IoT)应用的机会增加，以及现有主要市场的增长和BLE音频的出现，将使这项技术在2018至2023年间实现27%的复合年增长率(CAGR)，规模扩大至三倍。

ABI Research高级分析师Andrew Zignani表示：“蓝牙低能耗自2010年推出以来已获得大幅增长，原因在于持续的技术提升确保该技术可利用日益增加的垂直领域和用例中出现的机会。” Zignani认为：“BLE在移动设备中的广泛支持，加上其支持网状网络、信标功能以及最近通过引入蓝牙5.1和无线电测向(RDF)实现的厘米级定位精度的能力，使BLE能够在智能消费设备、更大规模的家庭和商业楼宇自动化环境，以及精度要求更严格的RTLS部署中越来越多地得到使用。”

除了近期的这些增强功能之外，从2020年开始，蓝牙预计将通过BLE实现高质量的音频流，从而为现有的耳机市场和新兴的真正无线(True Wireless)音频设备市场提供助力。Zignani解释道：“去年年底以及近期举行的2019年国际消费电子展(CES 2019)期间，戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)演示了利用其SmartBond片上系统(SoC)的BLE音频概念验证。从2020年起，我们希望蓝牙音频市场能够利用即将推出的增强功能，更好地提供真正无线耳塞体验，同时延长电池寿命和提升用户体验。但是，标准化过程可能需要一段时间才能转化为更广泛的移动和生态系统支持。”同时，蓝牙低功耗芯片供应商将不断创新，进一步改善功耗，进而延长电池寿命，并通过能量采集为无电池设备提供支持。

Zignani总结道：“蓝牙现有和即将推出的增强功能将为Nordic Semiconductor、戴乐格半导体、芯科实验室(Silicon Labs)、德州仪器(Texas Instruments)、微芯科技(Microchip)、赛普拉斯(Cypress)、意法半导体(STMicroelectronics)、Atmosic、恩智浦(NXP)、CEVA和Imagination，以及其他多家在蓝牙和BLE生态系统中投入大量资金的集成电路(IC)和知识产权(IP)提供商等提供巨大商机。”

这些调查结果均来自ABI Research发布的《无线连接技术细分和潜在市场》(Wireless Connectivity Technology Segmentation & Addressable Markets)市场数据报告。此报告是该公司开展的Wi-Fi、蓝牙和无线连接研究服务的一部分，包括研究、数据和高管远见。市场数据市场数据电子表格由深度数据、市场份额分析和高度细分的特定服务预测组成，提供蕴含机会的详细见解。

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