国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出，AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力，推动千行百业实现自动化智能化升级，到2027年智能终端和智能体普及率超70%。

半导体行业首当其冲，算力、存储、网络、电源等核心要素必须加速进阶：一方面，AI 大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限，Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键。EDA 工具需从单芯片设计扩展至封装级协同优化，实现跨维度系统设计。另一方面，AI 数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统级工程。EDA 急需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从 DTCO 升级至贯穿全链路的 STCO，实现从芯片到系统的能力跃迁。

EDA For AI

过去两年，AI硬件的爆炸式发展，使得系统攻坚已经成为大势所趋：一方面，芯片系统化——三维芯片Chiplet先进封装与异构集成正在成为延续算力增长的核心路径，并被英伟达、AMD、博通等AI芯片巨头广泛采用；另一方面，系统规模化——以英伟达NVL72、华为昇腾384机柜级超节点系统为代表的智算系统，正通过硅光在内的更高速互连技术不断突破Scale-Up和Scale-Out的性能边界。AI 超节点硬件系统需求与Chiplet集成技术的融合正成为后摩尔时代先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要方向。新趋势意味着有新的问题需要被解决：Chiplet 集成系统面临高密互连、高速串扰、电-热-力耦合及反复优化迭代等诸多挑战，而解决AI超节点硬件系统万卡级互连拓扑优化、高压直供电源网络设计、液冷系统与芯片热耦合仿真，其复杂度也远超传统单芯片设计的能力边界。

EDA三大家在传统芯片EDA的基本盘之外，开始积极规划多物理场仿真分析能力，大力布局系统分析EDA，凸显了多物理场仿真分析的重要性，期望实现从Fabless、Foundry、OSAT到System的贯通和融合。这也推动了去年以来新思科技对Ansys，Cadence对BETA CAE Systems、Invecas，Siemens EDA对Altair的收购，加速向系统设计转型，形成“芯片到系统的完整设计链路”，全面迎接AI硬件设施的设计挑战。

国产EDA中，推荐大家多了解芯和半导体，他们一直以来在Chiplet、封装、系统等领域的耕耘，以及在多物理场仿真分析方面的雄厚积累，使得他们在拉通“从芯片到系统全栈EDA”方面具有先发优势。面对AI芯片级的Chiplet先进封装设计平台，芯和刚刚在中国工业博览会上拿下了CIIF大奖；针对AI节点级Scale-Up的需求，它们的封装PCB设计仿真全流程过去十年在国内服务了不下百家的高速系统设计用户；而在赋能AI集群级Scale-Out设计方面，芯和STCO集成系统仿真平台加入了散热、电源分配网络等众多的多物理分析场景，保障算力从芯片到集群一直在线。

AI+EDA

AI不仅推动包括EDA在内的半导体产业的深刻变革，同时也赋能和重构EDA。传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已经无法满足多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战。AI技术的引入，为EDA开辟了全新的发展路径：从电路设计到封装布局，从信号通道优化到系统级电-热-应力协同仿真，AI正在通过学习与推理能力大幅提升设计效率、缩短验证周期。

我们看到的另一个大趋势是随着AI大模型的深入发展，国际EDA正在加紧将AI融入到EDA的设计流程中。最近一年，我们已经看到不少案例，包括Cadence与英伟达深度合作，将其Blackwell架构直接集成到EDA工程与科学解决方案中，显著提升了芯片设计和仿真的效率；新思科技推出DSO.ai，通过强化学习自动探索设计空间，优化PPA（功耗、性能、面积），在Intel 18A和台积电N2/A16工艺中实现10%~15%的能效提升。由于AI技术迭代速度飞快，国内EDA在这波AI浪潮中如果不积极躬身入局，将很快形成代际劣势。

所幸，我们看到像芯和半导体等国内EDA已经开始将DeepSeek等国产AI大模型融入到开发流程中，真正践行仿真驱动设计的理念。芯和自主研发的XAI多智能体平台已经贯穿到芯片到系统的全栈EDA，从建模、设计、仿真、优化等多个方面赋能EDA，从传统的“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大大提高的设计效率。

2025芯和半导体用户大会

耳听为虚，眼见为实。在这里，还是推荐大家去芯和用户大会现场看看，揭晓更多国产EDA与AI的故事。

这次会议将于10月31日在上海举办，以“智驱设计，芯构智能(AI+EDA for AI)”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，赋能人工智能时代“从芯片到系统”的STCO协同设计与生态共建。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖算力——AI HPC、互连——5G射频与网络互连两条主线，并将正式发布融合了AI智慧的Xpeedic EDA2025软件集。

届时，大会将汇聚芯和半导体来自AI人工智能和数据中心、5G射频、网络互连、汽车电子等众多领域的用户与科研院所、生态圈合作伙伴，从Fabless、IP、OSAT到Foundry，分享包括Chiplet先进封装、存储、射频、电源、数据中心、智能终端等关键领域的技术突破与成功实践。

AI大时代刚刚拉开帷幕，需要每个工程师参与，共同探讨“AI+EDA”融合创新，助力中国集成电路产业关键技术攻关与生态构建，为推动高水平科技自立自强注入AI新动能！